INSIDIX是來自法國格勒布爾地區(qū)的一家高科技企業(yè)，其在影像工程學(xué)的測(cè)量，檢測(cè)，測(cè)試和特征描述上有20多年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，TDM（熱變形形貌測(cè)量儀）是該公司在2007年開發(fā)的一款無損檢測(cè)設(shè)備，此設(shè)備銷往世界各地，客戶是微電子、半導(dǎo)體和封裝領(lǐng)域的主要參與者，TDM是INSIDIX獲得專利的一項(xiàng)技術(shù)，它允許工藝和微電子開發(fā)工程師提高其產(chǎn)品的可靠性，并精確的了解在實(shí)驗(yàn)過程中觀察到的故障模式并調(diào)整工藝參數(shù)。

技術(shù)特點(diǎn)

Insidix形貌變形測(cè)量儀是一款高性能的測(cè)量設(shè)備，由法國***的Insidix公司提供，該公司在平整度特性測(cè)量和非破壞性測(cè)試領(lǐng)域具有全面的解決方案。Insidix形貌變形測(cè)量儀的功能主要包括以下幾個(gè)方面：

1.非接觸式雙面加熱：該儀器采用非接觸式雙面加熱技術(shù)，確保上下表面的溫差小，從而提供更準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果。

2.快速升降溫速率：儀器具備快速的升溫和降溫速率，能夠快速模擬所需的測(cè)試環(huán)境，提高測(cè)試效率。

3.Reflow模擬：Insidix形貌變形測(cè)量儀能夠***模擬Reflow狀態(tài)，這對(duì)于微電子工業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)等領(lǐng)域的研究和生產(chǎn)具有重要意義。

4.多參數(shù)測(cè)量：該儀器可同時(shí)測(cè)量多種參數(shù)，包括Warpage（翹曲度）、變形值、CTE（熱膨脹系數(shù)）等，滿足多種測(cè)試需求。

5.高精度測(cè)量：Insidix形貌變形測(cè)量儀具備高精度測(cè)量能力，能夠捕捉到微小的形貌和變形變化，為科研和工業(yè)生產(chǎn)提供可靠的數(shù)據(jù)支持。

6.帶球測(cè)試與階梯高度產(chǎn)品測(cè)試：儀器支持帶球測(cè)試，并且能夠測(cè)試具有階梯高度的產(chǎn)品，擴(kuò)大了測(cè)試范圍和應(yīng)用領(lǐng)域。

此外，Insidix形貌變形測(cè)量儀還可能具備數(shù)據(jù)處理與分析能力，能夠?qū)y(cè)量數(shù)據(jù)導(dǎo)入計(jì)算機(jī)進(jìn)行進(jìn)一步的處理和分析，如數(shù)據(jù)平滑、濾波、三維重建等，有助于用戶更深入地了解測(cè)量對(duì)象的形貌和變形特性。

規(guī)格參數(shù)（TDM緊湊型3-XL）

應(yīng)用功能

元件回流模擬

回流翹曲測(cè)量溫度30℃-250℃

快速升溫（+6℃/s）

自動(dòng)檢測(cè)

超高分辨率（Z Res＜1um 精度＜1um）

自動(dòng)遠(yuǎn)程生成（Automatic Remote Generation）

PCB板多尺度分析

在給定溫度下，實(shí)現(xiàn)超高分辨率表征大樣品的多個(gè)局部區(qū)域的形貌特征

利用掃描模塊，實(shí)現(xiàn)XY軸方向的3D掃描

焊錫球分析

在封裝過程中，焊錫球可能會(huì)受到熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力等因素的影響而發(fā)生變形。通過Insidix形貌變形測(cè)量儀的變形分析功能，可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)焊錫球的變形情況，為優(yōu)化封裝工藝和減少不良品率提供有力支持。

晶片分析

通過Insidix形貌變形測(cè)量儀的高精度測(cè)量功能，可以精確分析晶片的表面形貌，包括表面粗糙度、平面度、缺陷等參數(shù)。這有助于評(píng)估晶片的表面質(zhì)量，確保其滿足生產(chǎn)要求。