PCB 生產(chǎn)工藝過(guò)程中，長(zhǎng)期因孔銅問(wèn)題造成巨大經(jīng)濟(jì)&品牌價(jià)值損失，同時(shí)給終端客戶帶來(lái)極差使用體驗(yàn)：

　　通常用的測(cè)試方法：

　　1. 可靠性測(cè)試鑒定方法：存在諸多漏洞，導(dǎo)致問(wèn)題無(wú)法快速充分暴露。

　　2.常規(guī)板材性能測(cè)試： 因靜態(tài)測(cè)試，無(wú)法模擬應(yīng)用場(chǎng)景，導(dǎo)致問(wèn)題不能及時(shí)充分暴露，也無(wú)法建立應(yīng)用信賴(lài)性模型。

　　HCT(High Current Test)測(cè)試方案由來(lái)：

　　鑒于現(xiàn)有PCB性能，可靠性測(cè)試上的痛點(diǎn)，2007年 MOTOROLA 在《Reliability Test Methods For Copper Plated Filled Micro Via》報(bào)告中提出HCT方案

　　HCT原理介紹

　　在PCB基板邊料中，設(shè)計(jì)一個(gè)有一定阻值的測(cè)試模塊(Daisy Chain)，利用模塊本身的電阻，將流經(jīng)模塊的電能轉(zhuǎn)換成熱能. 由于銅與介質(zhì)之間的CTE不匹配，導(dǎo)致介質(zhì)在受到熱沖擊下，所產(chǎn)生的形變遠(yuǎn)大于銅的形變(如下圖)，HCT測(cè)試通過(guò)對(duì)相關(guān)參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)以此來(lái)判斷各類(lèi)型孔的鍵接能力

　　HCT(High Current Test)高電流測(cè)試，主要應(yīng)用于PCB電路板制程監(jiān)控，針對(duì)HDI線路板中貫通孔、埋通孔、盲孔及盲埋孔的電鍍銅完整性及電鍍銅之間鍵結(jié)能力等存在的諸如(銅薄、銅厚、孔底分離等缺陷)可以進(jìn)行有效偵測(cè)。

　　HCT測(cè)試優(yōu)點(diǎn)

　　及時(shí)性--在工藝生產(chǎn)過(guò)程中測(cè)試，及時(shí)檢出不良板，以減少風(fēng)險(xiǎn)范圍的擴(kuò)大

　　安全性--利用排版間距設(shè)計(jì)測(cè)試模組進(jìn)行測(cè)試，不會(huì)損失成品板。

　　合理性--基于大數(shù)據(jù)分析，自動(dòng)提供適合的測(cè)試條件

　　靈活性--可以進(jìn)行批量測(cè)試，可偵測(cè)作業(yè)過(guò)程中小批量的違規(guī)生產(chǎn)問(wèn)題。

　　持續(xù)性--將離散型品質(zhì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成連續(xù)性量測(cè)數(shù)據(jù)，利于對(duì)制程狀況及制程能力進(jìn)行分析研究

　　HCT可以借助統(tǒng)計(jì)基礎(chǔ)分析，管控批內(nèi)及批間變異，以偵測(cè)過(guò)程中的微小變異。